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SMT贴片加工中对材料要求主要有哪些
编辑:深圳市兴科讯电子有限公司   时间:2018-05-08

SMT中对材料要求主要有哪些

SMT贴片加工工艺材料包含焊料,焊膏,黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂,清洗剂、热转换介质等工艺材料。


1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能早焊接过程中不掉片,又能在维修是方便地脱片等等。


2、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。


3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出現桥接等不良現象。


4、能满是环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的増强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。


目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。


无铅焊锡的特点是对人的生活环境減少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点, 并且对助焊剂的热稳定性和焊接的工艺及设备的要求更高。


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