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贴片加工厂的组装工艺
编辑:深圳市兴科讯电子有限公司   时间:2018-07-29

贴片加工厂的组装工艺


贴片加工厂的组装分为双面混装和双面组装两种,不管是哪一种加工方式都要进行pcba来料检测,来料一开始就决定了后面的返修率以及组装的周期,所以pcba贴片加工的流程对来料的控制很严格,都有质检部门进行把关和帅选。

贴片加工厂的双面混装工艺:

A:pcba来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

paba贴片加工一般是先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:pcba来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

贴片加工厂可以先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:pcba来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

D:pcba来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

贴片加工厂的双面组装工艺

A:pcba来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(一般仅对B面,清洗,检测,返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B:pcba来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

pcba贴片加工是贴片厂比较常规的流程线,贴片工艺受很多因素影响,pcba来料是贴片加工厂需要严格选购的控制的一个流程,从源头影响工艺生产。

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