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smt电子贴片加工工艺的优势
编辑:深圳市兴科讯电子有限公司   时间:2018-08-07

smt电子贴片加工的表面组装技术随着电子行业的不断进步发展越来越成熟,设备功能也在不断完善,SMT贴片加工的技术已经逐渐取代传统通孔插装技术,是目前SMT贴片厂使用频繁也较流行的一种工艺技术。而“更小、更轻、更密、更好”是smt电子贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高密度、高可靠、小型化、低成本的要求。

       smt电子贴片加工流程:针对不同的组装方式,加工流程有所不同。目前市面上有四种不同的组装方式,分别为单面组装、单面混装、双面组装和双面混装。确认好SMT贴片加工组装方式后,首先需要针对来料进行检测,将焊锡膏涂在印刷电路板的焊盘表面,在焊盘的锡膏上面把金属化端子或引脚进行贴片,下一步便是将印刷电路板和元器件放入回流焊中加热至焊锡膏融化,如果是双面组装则应两面重复以上步骤。然后经回流焊加热后冷却固化后,电子元器件和印刷电路板之间便实现了连接。那么下面我们来了解下smt电子贴片加工工艺中都有哪些优势:

1、工艺实现微型化

在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的THT元器件重量和面积都减少60%~90%。

2、抗振能力强

SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小型化并且高密度,故抗振能力强,采用的是自动化生产,贴装过程中,一般不良焊点率小于万分之一,比传统通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率和返修率低。

3、高频性能好

由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率可达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、提高生产率,实现自动化生产

smt电子贴片加工过程中会采用自动贴片机(SM421/SM411)。由于在安装印刷电路板进行穿孔时,没有足够的空隙,这时将插件的插装头插入元器件,因此会将零件破坏。而如今采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。

5、材料成本、生产成本普遍较低
由于SMT元件体积普遍减小,使得元件的封装材料消耗减小,又因为在自动化生产的条件下,产量较高,成品率提高,因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中,元器件不用预先整形、剪脚,印制电路板也不用打孔,只需针对来料进行质量检测。都大大节省人力物力,因而生产成本普遍减低。

       所以掌握smt电子贴片加工的焊接工艺流程和优势是非常有必要的,SMT贴片厂可以极大避免在生产过程中产生的隐患和提高SMT贴片加工的质量。如果想了解更多关于smt电子贴片加工的内容,可以继续关注兴科讯后续文章。


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