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想要PCBA加工过程中产生零不良产品应注意哪些细节
编辑:深圳市兴科讯电子有限公司   时间:2018-11-04

想要PCBA加工过程中产生零不良产品应注意哪些细节

PCBA加工组装过程中,每个环节的控制和管理对质量保证有很大的影响。在组装过程中,可以有效地利用技术手段,将相关成果的规范化管理;同时,利用管理手段实现产品质量和降低成本的目的,这也是众多用户选择寻找pcba贴片加工厂的目的。这些工厂在制造中从新产品的引进、材料的选择、SMT和组装等方面,都有不同的管理方法。将每个细节做到极致后就可以实施pcba贴片加工整个工作零不良的目标,具体可以从以下几个方面进行管理:PCBA加工.png

(1)产品设计是源头。

PCBA加工前产品设计的可制造性直接影响产品的质量和质量。这也是提高产品质量的源泉。设计新模型的目的是找出适合生产的相关设计内容、制造条件、参数等。为了在新产品设计阶段提供有效的设计改进建议,在接收到gerber数据和PCB的制造要求后,DFM可以用于探索和改进设计可制造性问题。如PCB尺寸和面板设计、孑L和MARK点的定位、焊盘设计的合理性、焊盘与电子元件的匹配、材料的可焊性、设备的自动化、波峰焊接设计的焊接点等。经过深入的分析,我们将为我们的客户提供改进的建议,这将有效地提高我们的产品的产品质量。为了规范管理设计问题,可以从PCB产生的设计问题可以被列为DFM审计形式。试验前,根据DFM上的清单,组织技术人员的技术人员进行每次确认,这样可以更好地防止设计问题的遗漏,影响批量生产后的质量。

(2)合理的选材是保护

用于PCBA加工的材料主要分为主要材料、辅助材料和用于清洗板的其他溶剂。主要材料主要指电子元器件和PCB板。选择的基本要求是首先保证零件可焊端的可焊性,然后进行可靠性和可靠性试验以满足质量等,这与零件表面层的涂覆处理和加工有很大关系。镀金层的可焊性良好,但成本较高,适合于高性能电子产品。其他的通常是镀锡的。此外,它是组件的外部尺寸和零件脚与PCB孔和铜箔的匹配以及可组装性。实现设备是自动化生产,以确保高质量和生产率目标。二次材料是指焊膏、红胶、锡丝、锡条、锡水等。这些材料主要是用于焊接PCB和部件的核心材料。在选择时,必须了解材料的可焊端和辅助材料之间的成分匹配。目前,工业上使用较多的辅料与SAC305相结合。为了降低生产成本,越来越多的企业正在向低银化和非银化转变,特别是DIP。缺陷率的控制也基本稳定,但就焊膏焊接过程中的不良焊接而言,它不稳定。然而,无论转化情况如何,在pcba贴片加工中辅助材料的选择和改变时,都需要了解熔点,设计适中的温度曲线条件。通过对焊接效果的相关性实验,对焊接可靠性进行了评估,并对项目实施管理进行了具体评估。

(3)工艺设计

PCBA贴片加工中的良好工艺流程和工艺窗口设计一般处于产品试用初期,并组织相关技术人员和管理人员对产品进行DFMEA分析。识别可能存在的潜在故障问题并制定适当的预防措施。在编程和设计的过程中,这些问题都被规划成操作标准进行关键控制。有效防止未准备好的问题发生。此外,可以直接引用过去失败的案例和经验,以获得更好的质量保证。在工艺设计中,必须对可能出现的损失和异常和不希望的环节进行监控,以实现自动化生产,降低产品周转率。

(4)合理的工艺参数

要完全实现无铅化,工艺窗口在PCBA处理的过程中大大减少。为了测试工艺条件和参数,建议采用DOE试验方法优选工艺参数。如速度、压力、擦拭频率、脱模速度、回流焊工程温度设定等印刷相关参数。采用DOE测试方法进行标准化控制管理。有可能减少由于其他因素的变化而导致的质量不稳定。

(5)防松工作装置的应用与设计

在SMT生产过程中,对质量的影响是钢网的开放模式和设计。因此,PCBA加工过程中钢板厚度、开孔方式、尺寸的选择,尤其是锡珠的控制,一直是工业界很头疼的问题。但是,在钢板开孔设计上存在一种防锡珠处理方法,可有效减少不良问题的发生。也用于特殊和不正常的元件和PCB焊盘的设计。它也可以起到同样的作用。因此,模具设计者需要根据产品的性质、零件的实际情况和焊盘的形状进行设计。同时,总结设计经验,形成标准化的技术数据或参考IPC-7525模具设计原理,提高焊接直通率。此外,浸入式浸锡盘也是直接影响波峰焊质量的根本原因。材料的选择、形状尺寸、开口的形状和尺寸以及厚度都会影响浸入锡的效果。通常,设计者将使用组装的产品。在深入设计的基础上。

(6)充分的质量控制和判断能力

PCBA加工是基于成品焊接质量,主要是在有效使用外观标准。工业IPC质量标准的应用得到了充分的发展。除了更好地了解客户的产品质量要求外,还必须向客户有效地推荐IPC相关标准,如IPC-A-610电子元器件验收条件、IPC-A-600PCB板可接受性、IPC-A-620线束线束线束线束等。c.修复发生的缺陷。焊接工艺和方法可以根据IPC-771 1H721电子元器件的返工、修改和维护标准进行。充分理解客户与IPC标准的差异,做出有效的判断可以减少质量过剩。

(7)质量控制系统监控管理系统

PCBA加工电子组装和各OEM、ODM公司已基本建立了相关的质量控制和管理体系,如IS09000、TSl6949等质量体系。这些系统形成了从整体到局部的管理与控制体系,但需要对其他改进和控制方法进行详细、深入的分析和改进。目前,有5S管理、QCC、6e、产品通过率等。这些工具和改进方法可以更有效地解决困难的质量问题,特别是68的应用,并能够对质量数据和问题进行更科学的分析。在对采用“DMAIC”过程的思想进行分析时,其改进思路将更加具有说服力。从而有效地实现产品的可追溯性。在PCBA的加工和装配之前,还引入了序列号和条形码管理,以便于对异常质量的追溯调查。目前,可追溯性较不错的方法是在产品上打印4x4QR码,通过扫描仪读取数据,了解产品生产和LOT相关信息,系统全面地实现异常可追溯性和调查。

为了实现PCBA加工各个环节的质量控制,结合质量控制系统的不断发展,重点研究了各个环节的控制方法和手段,特别是设备的相关参数和优化的工艺流程。它能够更好的利用技术力量切换到管理层面,有效管理沉淀的pcba芯片处理技术,实现现场控制标准化。此外,产品质量的提高是无止境的。为了实现优质贴片加工厂,“零不良”意识是决定和确定的关键。将每件事都百分百做正确,是贴片加工厂持续改进的信念。只有高质量的制造站点才能实现真的零不良。


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